तरल शीतलक: एआई कम्प्यूटिंग पावर के युग में थर्मल प्रबंधन क्रांति
चूंकि एआई चिप पावर खपत किलोवॉट थ्रेसहोल्ड का उल्लंघन करती है, पारंपरिक एयर कूलिंग तेजी से अपनी भौतिक सीमाओं से संपर्क कर रहा है। तरल की असाधारण संपत्ति का लाभ उठाने के लिए, जिसमें हवा की तुलना में एक विशिष्ट ताप क्षमता 3000 गुना अधिक है, तरल शीतलन प्रौद्योगिकी डेटा केंद्रों के बुनियादी ढांचे के परिदृश्य को फिर से तैयार कर रही है। एआई कंप्यूटिंग पावर के लिए महत्वपूर्ण "शीतलन प्रणाली" के रूप में काम करते हुए, तरल शीतलन एक वैकल्पिक लक्जरी से एक पूर्ण आवश्यकता तक विकसित हो गया है।
वैश्विक तरल शीतलन बाजार के साथ 2026 में 100 बिलियन RMB को पार कर गया और 2028 तक 300 बिलियन RMB तक पहुंचने का अनुमान लगाया गया।
एक तरल शीतलन प्रणाली के भीतर, पाइपिंग शीतलक परिवहन और वितरण का मुख्य कार्य करता है, जिसमें तीन प्रमुख स्तर होते हैं: शुष्क कूलर से सीडीयू (कूलेंट डिस्ट्रीब्यूशन यूनिट), सीडीयू से सर्वर रैक तक माध्यमिक लूप और रैक के भीतर आंतरिक कई गुना। इस बीच, कनेक्टर पाइपिंग और उपकरण के बीच "संयुक्त" के रूप में कार्य करते हैं, जो तेजी से कनेक्शन / डिस्कनेक्शन और रिसाव की रोकथाम के लिए जिम्मेदार हैं। साथ में, वे तरल शीतलन प्रणाली की महत्वपूर्ण तरल संचरण जीवन रेखा बनाते हैं।
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